分析设备

Setline TGA 热重分析仪

  • 产品概述
  • 简介

    SETARAM专门为高校理化测试中心、企业质检、研发部门设计的用于高频率实验(尤其是研究聚合物、塑料表征、有机、无机材料研究和质量检测领域)的热重分析仪。SETLINE TGA具有超过其他品牌产品易学耐用、操作简单、温度应用范围广阔和使用维护成本低等显著特点。

    SETLINE TGA能出色地应用于研究聚合物、制药合成、塑料、橡胶、涂料、等行业领域,进行研究测试、质量监控和失效分析,广泛应用于测定各种材料的热稳定性、组分分析等。


    技术特点:

    垂直悬挂结构

    天平与炉体呈垂直同心结构,保持样品位置居中,有利于获得最佳重复性;

    实现对制备难度高的样品直接吊挂实验,不受样品形状限制;

    有效降低天平在高温“未知”实验中的影响风险,实现可控测试成本;

    悬挂结构最大限度的减少了浮力效应的影响,更能准确的感知样品的微小质量变化;


    SETLINE TGA热重分析仪采用了塞塔拉姆独家的高性能Eyraud光电天平,它的诞生可以追溯到1953年,由C.Eyraud及I.Eyraud制造出的第一台商业化的零位补偿式真空热天平,并在1953年由A.R.A.M公司(SETARAM仪器前身)完善后正式推向市场。凭借70年来的技术传承和世界用户的之间互动,塞塔拉姆依靠其独特的Eyraud光电天平技术在高端热重分析领域一直处于行业领先地位。

    Eyraud光电天平

    采用业内主流光电天平,垂直悬挂,有助于得到独一无二的精确度及基线稳定性;

    业内公认高分辨率,TG分辨率0.0023μg,TG基线漂移<10μg;

    *Eyraud天平的优势:

    对称性:天平横梁为等臂长设计,其他零部件采用全对称排列,即样品及配重端完全对称,避免了因环境温度变化或仪器内部自身发热造成的天平数据漂移。

    稳定性:由于电子天平内有很多电子器件,在使用过程中会会伴随着发热,需要冷却水来给天平降温并保持恒温,这必然会影响到天平的稳定性,而光电天平内只有极少的电子器件,几乎可以忽略发热的情况,因此稳定性更高,完全无需水浴冷却恒温。


    与DSC、STA利用金属标准样品(In、Sn、Pb、Zn、Al…)的熔融进行温度校准不同,独立TGA的温度校准则可利用铁磁性或亚铁磁性物质在临界温度转变成顺磁性物质的特性间接校准样品温度。SETLINE TGA的温度校准具有如下特点:

    内置电磁铁模块用于温度校准,同价格范围唯一款;

    CALISTO软件标配校准模块,可自由开启或关闭电磁铁模块;

    符合标准:ASTM E1582-2014、GB/T 27762。


    技术指标:

    (1)仪器结构: 垂直上天平悬挂结构

    (2)温度范围: 室温~1100℃

    (3)程序控温速率: 0.01~50℃/min

    (4)温度准确度: ±0.1℃

    (5)温度精度: ±0.05℃

    (6)炉体冷却方式: 水冷。安静、快速,实验周转效率高

    (7)质量变化范围: ±200mg

    (8)称量准确度: 0.01%

    (9)称量精度: 0.005%

    (10)质量变化分辨率: 0.0023μg

    (11)基线漂移: <50μg

    (12)基线重复性: ±5μg


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